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在贴片加工过程中如何避免虚焊问题的产生

时间:2020-06-18 14:07:48来源: 作者: 点击:
在代加工代料中对于品质的工程验收是头等大事,而外表品质也是SMT代加工代料生产加工中最显著、最直观的一项,乃至某些生产加工异常现象都不用专业检测,握在手上就知道哪里

在代加工代料中对于品质的工程验收是头等大事,而外表品质也是SMT代加工代料生产加工中最显著、最直观的一项,乃至某些生产加工异常现象都不用专业检测,握在手上就知道哪里有问题。一般来说电子OEM生产加工中外表品质的检查主要是电子器件、电路焊接方面,电子器件方面的话主要是是否贴错、遗漏等,而电路焊接方面主要是虚焊和短路方面,尤其是虚焊需要仔细检查。在一块PCB电路板中,虚焊问题是较为严重的,因为它有可能导致PCB电路板在检查过程中能够正常使用,可是使用一阵子后突然接触不良现象并且无显著外表问题。那么虚焊问题该如何避免呢?

在贴片加工过程中如何避免虚焊问题的产生

一、判断方法:

1、采用在线测试仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

二、解决:

1、已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。

2、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。

3、贴片加工过程中线路板有氧化现象存在的时候,需要去除氧化层。线路板板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。

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