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贴片电阻的结构和生产过程简介

时间:2021-03-12 17:55:08来源:www.pad-china.cn 作者:小谷 点击:
贴片电阻的正面是黑色的,上面印有阻值丝印,背面基本都是白色的,贴片电阻是由基板、电阻膜层、电极、保护介质四部分组成的,其中电极部分又分为内电极(银钯)、过渡层(镍)、外电极(主要是锡锶)。
贴片电阻的结构

    贴片电阻的正面是黑色的,上面印有阻值丝印,背面基本都是白色的,贴片电阻是由基板、电阻膜层、电极、保护介质四部分组成的,其中电极部分又分为内电极(银钯)、过渡层(镍)、外电极(主要是锡锶)。

    贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料,具有极高的机械强度和绝缘强度,又具有优良的导热性和耐高温性;电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成;内层电极一般是丝
印或者浸再烧结的银层,过度层和外电极一般是电镀镍、锡而成的,而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。


贴片电阻的生产过程

    背电极印刷→烧结→面电极印刷→烧结→电阻体印刷→烧结→-次玻璃印刷→烧结→激光调阻→二次玻
璃印刷→标记印刷→烧结→二次切割→封端→烧结→二次切割→电镀电极→测试分选→编带包装。
 
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