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介绍运算放大器15个常见指标

时间:2019-01-08 14:27:14来源:网络 作者:电子爱好者 点击:
在运放开环使用时, 加载在两个输入端之间的直流电压使得放大器直流输出电压为 0。  优劣范围: 1µV 以下,属于极优秀的。 100µV 以下的属于较好的。最大的有

  影响因素:一是运放本身的共模抑制比,二是对称电路中各个电阻的一致性。

  开环电压增益(Open-loop gain, AVO)

  定义:运放本身具备的输出电压与两个输入端差压的比值,用 dB 表示。

  优劣范围:一般在 60dB~160dB 之间。越大的,说明其放大能力越强。

  理解:

  开环电压增益是指放大器在闭环工作时,实际输出除以运放正负输入端之间的压差,

  类似于运放开环工作——其实运放是不能开环工作的。AVO 随频率升高而降低

  压摆率(Slew rate, SR)

  定义:闭环放大器输出电压变化的最快速率。用 V/μs 表示。

  优劣范围:从 2mV/μs 到 9000V/μs 不等。

  理解:此值显示运放正常工作时,输出端所能提供的最大变化速率,当输出信号欲实现比这个速率还快的变化时,运放就不能提供了,导致输出波形变形——原本是正弦波就变成了三角波。

  带宽指标

  与带宽相关的指标主要有四项:

  单位增益带宽(Unity Gain-bandwidth, UGBW)

  定义:运放开环增益/频率图中,开环增益下降到 1 时的频率。

  增益带宽积(Gain Bandwidth Product, GBP 或者 GBW)

  定义:运放开环增益/频率图中,指定频率处,开环增益与该指定频率的乘积。

  -3dB 带宽

  定义:运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率。

  满功率带宽(Full Power Bandwidth)

  定义:将运放接成指定增益闭环电路(一般为 1 倍),连接指定负载,输入加载正弦波,输出为指标规定的最大输出幅度,此状态下,不断增大输入信号频率,直到输出出现因压摆率限制产生的失真(变形)为止,此频率即为满功率带宽。

  满功率带宽与器件压摆率密切相关

 

  全谐波失真(Total Harmonic Distortion-THD THD)

  衡量一个时域波形与标准正弦波的差异程度的量。也被用于衡量一个放大器的保真程度。谐波是有规律的,在频域中仅出现在指定频点。放大器的失真度指标,有时也用 HD2、 HD3 表征。

  放大器的失真度指标,与很多因素相关,最为显著的有五个:第一是输入信号频率,第二是输出信号幅度,第三是放大电路闭环增益,第四是输出带载大小,第五是供电电压。

  建立时间(Settling Time)

  定义: 运放接成指定增益(一般为 1),从输入阶跃信号开始,到输出完全进入指定误差范围所需要的时间。

  优劣范围: 几个 ns 到几个 ms。

  一般来说, SR 越大的,建立时间更小。

  电源电压抑制比(PSRR-Power Supply Rejection Ratio)

  理解:电源电压抑制比,其含义是运放对电源上纹波或者噪声的抵抗能力。首先,正负电源具有不一定相同的 PSRR(PSRR-不一定等于PSRR+),其次,随着电源电压变化频率的提升,运放对这个变化的抵抗能力会下降。 一般情况下,电源变化频率接近其带宽时,运放会失去对电源变化的抵抗——即单位增益情况下电源变化多少,输出就变化多少。因此电源旁常需要加旁路电容

  热阻(Thermal resistance, θJA)

  定义:是导热体阻止热量散失程度的描述。有以下常用的两种:

  θJA,是指芯片热源结(Junction)与芯片周围环境(Ambient)(一般为空气)的热阻。

  θJC,是指芯片热源结(Junction)与芯片管壳(Case)的热阻。

  理解:对芯片来说,导热路径的两端分别为自身发热体与环境空气。热阻 θJA 越大,说明散热越困难,其温差也就越大。

  理想运算放大器的特点:

  输入阻抗为∞,开环放大倍数为∞,共模抑制比为∞,带宽为∞,压摆率为∞

  输出阻抗为无穷小,差模输入电压为0,输入电流为0,失调电压,失调电流均为0

  两个重要特性:

  虚短:正负输入端电压相等

  虚短:正负输入端电流为0

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