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如何避免波峰焊接后焊点虚焊

时间:2020-04-02 14:23:44来源:不详 作者:电子爱好者 点击:
如何避免波峰焊接后焊点虚焊:电子产品对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好,机械结合牢固和美观三个方面。在波峰焊行业中,保证焊点质量关键的点,就是必须避免虚焊。

如何避免波峰焊接后焊点虚焊:

电子产品对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好,机械结合牢固和美观三个方面。在波峰焊行业中,保证焊点质量关键的点,就是必须避免虚焊。
 

波峰焊接后焊点虚焊的主要原因分析及如何避免

波峰焊接后焊点虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它使焊点成为有接触电阻的连接状态 ,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试,使用和维护带来重大的隐患。
 

此外,也有部分虚焊点在电路开始工作的段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现,但在温度,湿度的振动等环境条件作用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进步恶化,终甚使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这过程有时可长达一﹑二年。

 

据统计数字表明,在电子整机产品的故障中,有将近半是由于焊接不良引起的。然而,要从一台有成千上万个焊点的电设备里,找出引起故障的虚焊点来,实大不是件容易的事,所以,虚焊是电路可靠性的大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。

 

一般来说,造成虚焊的主要原因为:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够接处表成未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接进间太长或太短,掌握得不好:对于无铅波峰焊,焊接中焊尚未凝固时,焊接组件松动。

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