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SMT电路板手工焊接及维修方法

时间:2010-12-12 20:57:39来源:原创 作者:admin 点击:

 SMT电路板手工焊接及维修方法

SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,用SMT专用镊子或真空吸笔等专用工具拾取。本文由www.dziuu.com整理提供,部分内容来源于网络,如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。

有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力,在手工焊接时,经常被粘在烙铁头上,在检查焊接质量时借助探针、放大镜等工具。,SMT电路板均为多层布线,线径很细,一旦焊接温度过高,很因板材变形而被拽断,这种"内伤"将造成整块电路板彻底报废。,SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难,而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。条件有限,业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备,掌握手工焊接及维修技巧,以下介绍这些技巧及与之配套的维修焊接工具。本文由www.dziuu.com整理提供,部分内容来源于网络,如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。



一、手工焊接工具与材料


         的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难接触的引脚,使有些焊点不能熔化,拉起EDAPCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB板的铜箔。
        通常,表面贴装元件焊接时所需的热量,比普通电路板焊接时所需的热量小,接触焊接采用限温或控温烙铁,操作温度控制在335~365℃
        接触焊接最大的缺点是烙铁头直接接触元件,对元件造成温度冲击,导致陶瓷封装等元件损伤,特别是多层陶瓷电容等。
热风焊接是通过喷嘴把加热的空气或惰性气体(如氮气)吹向焊接点和引脚来完成的,手工操作选用手持式热风枪。热风焊接可避免接触焊接的局部过热,热风温度是300~400℃,熔化焊锡所要求的时间取决于热风量的大小。在拆卸较大的元件时,加热时间会超过60秒。热风焊接传热效率较低,加热过程缓慢,减少了对某些元件的热冲击,并且热风对每个焊盘的加热及熔化比较均匀,热风的温度和加热率是可控制、可重复和可预测的,当然热风枪价格比烙铁要高得多。
       在手工焊接操作时,助焊剂和锡膏。助焊剂的作用是使焊锡、元件引脚和焊盘不被迅速氧化。焊盘上原有焊锡进行焊接时,助焊剂不但能减慢氧化速度,加快焊锡熔化,在贴放元件时,还能固定元件的,并在焊锡熔化时浸润性(Wetting),减少虚焊、连焊的发生。 锡膏是锡珠和松香的结合物,锡膏按锡球的直径分级,例如,2型75~53μm、3型53~38μm、4型38~25μm。
手工焊接与维修,除上述主要工具及材料外,还应配备的辅助工具和材料,如镊子或真空吸笔、清理焊盘的吸锡带、涂布焊膏的专用注射器并配备几种不同型号的针头,以及检查焊接质量的放大镜等。

二、SMT元件的焊装与维修方法


       PLCC是一种较的SMT元件,拆卸直接贴焊在电路板上的PLCC集成电路,主要有两种方法:
(1)不具备热风枪的下可选用钳形烙铁,在IC侧面绕一圈较粗的焊锡丝,用钳形烙铁夹住元件,烙铁头的热量经熔化的焊锡传到每只引脚,停留5秒轻轻取下IC。注意:用这种方法取下的PLCC元件不能再用,而且大面积熔化的高温焊锡也损坏电路板,钳形烙铁的价格比较昂贵。
(2)另一种方法是用热风枪吹焊,待引脚焊锡熔化后,轻轻取下IC,最后用吸锡带清理焊盘。吸锡带是细铜丝编制的带状物,通常浸润有松香或清洗的助焊剂,使其在烙铁加热条件下,粘走焊盘上的残留焊锡。
        SMT元件的手工焊接比拆卸时,最简单的办法是用注射器在每列焊盘上涂一条锡膏线,再将元件贴到相应上,用热风枪吹化焊锡,焊锡熔化时靠张力和焊盘间阻焊膜的作用,将焊膏自动分配到每个焊点。焊点的吃锡量很少,发生连焊的性比较大,吸锡带吸去多余的焊锡。最后用放大镜逐点检查是否有连焊,消除连焊的最好办法是将电路板垂直竖起,用微型烙铁头将连焊处的焊锡熔化后往下拖,使其在重力的作用下自然脱开。
         四边引脚封装元件小型镊子或真空吸笔贴放。贴放时,要保证引脚对齐,有些元件的引脚数量,间距很小,对中贴放十分困难。可借助放大镜完成贴放工作。元件贴放在电路板上以后,首先用热风枪加热,值得注意的是,锡膏从室温加热到150℃左右时,锡膏内助焊剂的粘度将有所下降,助焊剂软化的速度超过其蒸发的速度,锡膏会变成流体,发生连焊。为避免发生上述,应在开始加热时,将热风枪离开引脚1cm,待锡膏内的助焊剂缓慢软化并开始蒸发、第一次流动过程结束后,再将热风头罩住IC引脚,以较高的温度加热,使焊锡迅速熔化,最后关闭热风。焊接完成后应及时检查虚焊、连焊。检查虚焊探针轻轻划过引脚,若引脚发生移动,则为虚焊,需用烙铁进行补焊,连焊前述方法
          防水或防振设计的电路板涂有保护胶,拆卸这种电路板上的元件时,需在焊锡熔化的用工具去掉保护胶再取下元件,操作时要小心,以防损伤引脚和焊盘,在焊接完毕后还要注意补胶。

         手工焊接、维修SMT元件,只要有的耐心和精细的操作,对初学者而言要熟练掌握操作技巧,并不困难。

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