能与PC连用的调频广播电路图

MAR-X前置放大器将覆盖到1.5GHz或者2GHz的正确MAR-x集成电路。为了低噪声系数应用，ATTN1应该被忽略。为了减少设备的不稳定, ATTN1和ATTN2提供了限制可能终止范围的方法。 :
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高速PCB设计技巧　高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，
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　　如图所示是低噪声双栅FET构成的144MHz窄带放大器，输入输出侧都采用谐振电路，谐振于144MHz，带宽约为5MHz，它由谐振电路的有载Q值决定。　　 :
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如何解决波峰焊助焊剂喷头堵塞助焊剂喷嘴的作用就是通过波峰焊外接气源的压力作用使波峰焊助焊剂均匀的喷涂在线路板的焊接面以使线路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊剂喷头堵
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波峰焊操作注意事项波峰焊设备是目前应用广泛的自动焊接设备。波峰焊设备的主要结构是个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的咳嘴。机械泵能根据要求，
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回流焊热传递方式有哪几种及特点回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空
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波峰焊接工艺是一个复杂的工艺过程，如果有哪个环节出现错误就会造成波峰焊接产品批量的不良。下面与大家分享一下波峰焊工艺主要调试内容和调试技巧。
波峰焊工艺轨道水平
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波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良，它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路
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PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于
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　　极间电容对共射极放大电路频率特性有影响，电容值愈大，高频特性愈差。　　 :
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一、印制板布线的一些原则线间距：随着印制线路板制造工艺的不断完善和提高，一般加工厂制造出线间距等于甚至小于0.1mm已经不存在什么问题，完全能够满足大多数应用场合。考
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　　本电路采用音频功率放大集成电路μPC2002,采用5脚单列直插塑料封装，按引线的形状可分为H型与V型。该电路输出功率大、失真度小，噪声低，开机时冲击声小，并具有电源浪涌、过电压和负载短路等保护电路，因而广泛
关键词：音频放大器电路图   所属栏目：音频功放电路

高频逆变器与低频逆变器有什么区别
　　1、按照电气和电子工程师学会（IEEE）制定的频谱划分表，低频频率为30~300kHz，中频频率为300~3000kHz，高频频率为3~30MHz，频率范
关键词：逆变器高频逆变器   所属栏目：逆变器电路图

高频逆变器的优缺点　　高频逆变器采用的是体积小，重量轻的高频磁芯材料，从而大大提高了电路的功率密度，使得逆变电源的空载损耗很小，逆变效率得到了提高。通常高频逆变
关键词：逆变器高频逆变器   所属栏目：逆变器电路图

　　lAP722是一块调频高频调谐集成电路，应用于低电压收音机，随身听收放音机中。　　1、lAP722内电路方框图及引脚功能　　lAP722集成块内含FM高放、本振、混频及缓冲放大等电路。该IC采用9脚单列封装，其集成块的内
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目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Die
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1、引言开关电源中高频磁性元件的设计对于电路的正常工作和各项性能指标的实现非常关键。加之高频磁性元件设计包括很多细节知识点，而这些细节内容很难被一本或几本所谓的&
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过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联
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任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字
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（1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。（2）高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采
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