常见电子电路图中英文对照表及解释

2常用方向的标识

TX/RX：Transmit，Receive，发送和接收。

这个概念用在串口（UART）上是最多的，一根线负责发送，一根线负责接收。这里要特别注意，一台设备的发送，对应另一台设备就是接收，TX要接到RX上去。如果TX接TX，两个都发送，就收不到数据了。为了防止出错，可以标注为：UART1_MRST、UART1_MTSR。Master RX Slave TX的意思。Master就是主控芯片，Slave就是从设备。TX、RX很容易标错的，尤其是原理图有几十页的情况下。

P/N：Positive、Negative，正和负。

用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO之外，其他很少有并行数据传输接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等，高速数据总线几乎都变成了串行传输数据了。串行信号线速度很高，随便就上GHz，电压很低只有几百毫伏，因此很容易被干扰，要做成差分信号，即用两根线传一个数据，一个传正的一个传负的。传到另外一边，数据相减，干扰信号被减掉，数据信号负负得正被加倍。对于RESET_N这样的信号来讲，只起到重点标注的作用，表示这个RESET信号是拉低才生效的。大部分设备都是低有效的RESET，偶尔会有一些设备拉高RESET。

L/R：Left、Right。通常用于音频线，区分左右。

有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的，就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。如下图，某2.1声道智能音箱音频输出（喇叭连接器端）。TAS5751是音频功放，HF是高频High frequency（2.1音响有专门的低频输出）。P和N用 和-代替。

3常用设备缩写

BB：Baseband，基带处理器。

十几年前的的手机芯片只有通信功能，没有这么强大的AP（跑系统的CPU），手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了，还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB，而不是叫CPU。

P（GPIO）：很多小芯片。

例如单片机，接口通用化比较高，大部分都是GPIO口，做什么用都行，就不在管脚上标那么清楚了，直接用P1，P2，P1_3这样的方式来标明。P多少就是第多少个GPIO。P1_3就是第1组的第3个GPIO。（不同组的GPIO可能电压域不一样）

BAT：Battery，电池。

所有的电池电压都可以叫做VBAT。

CHG：Charge，充电。

CAM：Camera，摄像头。

LCD：显示器。

TP：Touch Panel，触摸屏。（注意不要和Test Point测试点搞混了）

DC：Direct Current，直流电。用在设备上通常用作外部直流输入接口，而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义，就是外部DC接口供电。