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半导体供货商交期延长与零件缺货是主要挑战
  来源:转载网络   点击:3242   时间:2010/9/6 21:44:38

市场研究机构iSuppli的最新报告指出,合约制造商正面临供需不平衡的挑战,目前的状况是零组件库存吃紧,原料却生产过剩,而零件的缺货问题已经在全球电子供应链造成“连环车祸”般的灾难。

iSuppli指出,观察全球前五大电子制造服务(EMS)的最新库存状况显示,在2010年第一季,零组件与原材料占据近七成的总库存量;相对来看,在制品(work-in-process goods)占据总库存量的比例为17%,成品(finished goods)所占比例则低于15%。


该机构EMS/ODM市场分析师Thomas Dinges表示,成品库存自2008年第四季以来就处于最低水平,而这样的不平衡状态可能会持续下去:“iSuppli认为,目前原料占据大部分电子供应链库存比例的趋势将持续好一阵子,这意味着有更多的成套产品正等着被完成。”

Dinges指出,根据厂商的财报与业界消息判断,半导体供货商都指称产品交货期(lead times)延长与零件缺货是目前所面临的主要问题。iSuppli则发现,许多半导体分立组件的交货期情形甚至更糟,目前甚至拉长到去年同期间的一倍。


iSuppli表示,以连接器产品为例,在7月份时最短的交货期是10周,在2009年7月则是5周;整流器、小型讯号分立组件等产品的交货期最长,现在已经来到20周左右,在去年同期则是10周。


根据Dinges说法,许多供应链中的厂商都不认为以上状况能在今年之内改善,甚至近期出现需求趋缓迹象也于事无补。而困难之处在于季节性因素的结合,以及厂商在增加产能方面的进度缓慢。


“有许多供货商在去年都因为金融风暴而停工,产能的短缺也导致了产业的供应瓶颈;”Dinges表示:“如此的零组件与材料短缺,只会为EMS与ODM厂添加压力,就算他们只是单纯想维持现有的库存流通率(inventory velocity)水平。”

 

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