电子电路网,电子电路图网 容源电子网欢迎你!
 >>您的位置:电子电路网:首页>行业资讯>
欧洲最大系统集成微型化项目启动
  来源:转载网络   点击:3022   时间:2010/8/22 20:45:49

研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目,它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司的带领下,这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指,将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。

  ESiP项目的研究成果应当有助于欧洲在微型化微电子系统的开发和制造领域取得领先地位。未来,采用不同生产工艺和结构宽度的多个芯片将被集成到一个标准芯片封装中,以支持更多应用。例如,专用45纳米处理器、高频90纳米收发器芯片、传感器以及诸如微型化电容器或专用滤波器等无源元件。ESiP的目标是研究制造系统级封装(SiP)所需的新生产工艺和材料的可靠性。这个项目还涉及开发用于错误分析和测试的新方法。例如,未来,ESiP项目的研究成果将被用于电动汽车、医疗器械和通信设备等。

  一般认为,SiP技术是未来的微电子系统的基础技术,后者使完备的技术解决方案成为可能,例如,在一个SiP封装的最小空间内实现微型摄像头。为此,必须将不同类型的芯片堆叠起来(三维集成),巧妙地将之整合成为一个具备特定功能的芯片封装。英飞凌对ESiP项目的贡献是进一步开发包含多个微芯片的系统集成解决方案,并改善其故障分析、可靠性和可测试性。

  ESiP项目的研究伙伴

  除英飞凌科技股份公司和西门子股份公司等企业之外,ESiP项目在德国的研究合作伙伴还包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH、PVA TePla AnalyTIcal Systems GmbH等中型企业,以及弗劳恩霍夫协会的成员机构。

  ESiP项目在欧洲的总预算约为3,500万欧元,其中一半资金将由40位项目伙伴在三年内筹措。奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰和挪威等国的科学基金机构将提供另一半资金的三分之二,余下三分之一由欧盟出资(欧洲纳米电子行动顾问委员会(ENIAC)和欧洲地区发展基金)。除德国联邦自由州萨克森州之外,作为德国政府的高科技战略与信息通信技术2020计划(IKT 2020)的一部分,德国联邦教育与研究部(BMBF)也为ESiP项目提供了约310万欧元的资助。在参与ESiP项目的欧洲国家机构中,BMBF是最大的赞助者。BMBF的目标是通过促进欧洲各国的战略合作,加强德国作为微电子强国的地位。

来源:中电网

热门资讯
 LED电视面板发展提速-
 科学家研发新型手机电池1
 摩尔定律年代将要结束(I
 LED照明前景可期 [驱
 全球太阳能行业发展由UL
 2010全球半导体重点产
 20年后CPU可能不会再
 2009最新智能相机产品
 首个中国太阳能充电站投入
 小心:会电死人的合格电热
 电脑不联网也能看电视节目
 2010液晶面板市场将供
 太阳能光伏产业突破与隐忧
 3G产业高端竞争让价格战
 高温栅灵敏型双向晶闸管(
 中国未来通信电源市场发展
 美国|国家半导体的 So
 预计2015年电子纸市场
 小家电成用电大户-价格昂
 半导体行业未来三年景况良
 日本半导体巨头恢复增产投
 未来三年半导体行业景况将
 回顾2009处理器市场1
 年销售目标200亿--西
 2010年将是LED背光
关于我们-新闻中心-广告服务-联系我们-意见反馈-访客留言-网站地图
本站部分内容来源于网络,如有侵犯到你的权利请与我们联系更正,本站资料不能全部保证准确性,只提供电子技术爱好者参考交流,实际应用,请慎重;关键词:电路图 电子电路图网
e-mail:lqlkmqj@qq.com        广告服务QQ:316520686        广告热线:15183821233
        容源电子网(www.dziuu.com)  蜀ICP备09038079号