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导热凝胶产品特性满足手机主板热管理需求

时间:2022-08-10 16:28:22来源:https://www.ziitek.com/ 作者:兆科导热材料小梦 点击:
关于手机主板散热主要应用导热凝胶,不过常常被人误解成是导热硅脂,因为导热凝胶的形态跟导热硅脂比较像,况且导热凝胶也就在这几年的时候得到大规模的应用。
       移动电子设备由于集成电路比较密集,空间小,所以对导热界面材料的稳定性及绝缘导热性能要求高。能应用在移动电子设备上导热界面材料主要有:导热石墨片、导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等材料。

       关于手机主板散热主要应用导热凝胶,不过常常被人误解成是导热硅脂,因为导热凝胶的形态跟导热硅脂比较像,况且导热凝胶也就在这几年的时候得到大规模的应用。导热硅脂相对来说比较烯,导热凝胶比较粘稠。对于手机主板来说,由于金属铝基板是凹凸不平,如果应用导热硅胶片的话就需要裁切成小尺寸,还需要人工一个个贴合上去,耗费人力。用导热硅脂的话,由于流动性比导热凝胶好,在使用后有可能会流动到其他地方导致电路板短路或受到污染。而导热凝胶可同时解决以上几个问题,可以自动化点胶机操作,节省人力;且凹凸不平的地方可完全填充,不需要另外定制尺寸厚度;由于接近软性半固体,不用担心流动到其他地方影响电路板的正常运行,且压缩性很好,对于体积小的移动电子设备正好满足其需求。

兆科单组份导热凝胶导热率从1.5~7.0W/mK,不仅移动电子设备可以应用,汽车电子、智能机器人、精密电子设备等都可满足其需求。
产品特性:
良好的热传导率;
柔软,与器件之间几乎无压力;
低热阻抗;
可轻松用于点胶系统自动化操作;
长期可靠性;
符合UL94V0防火等级。容-源-电-子-网-为你提供技术支持

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